该新平台将III-V激光器、半导体光放大器（SOA）、电吸收调制器（EAM）和光电探测器与硅光子器件共同集成在单个芯片上，构成尺寸更小、具有更多通道数且更节能的光学架构和解决方案。代工厂可用性可使产品开发人员能够为不同的市场创建高度集成的光子集成电路（PIC）。

工艺设计套件（PDK）预计将在年底推出，首个开放式多项目晶圆（MPW）运行预计将于明年初推出。带有集成激光器的完整400Gb/s和800Gb/s PIC参考设计的首批样品预计将于2022年第二季度推出。

瞻博网络首席执行官Rami Rahim表示：“在大批量制造工厂中。我们与Tower的共同开发工作成功验证了该创新的硅光子技术。通过向全行业提供该技术，我们或可从根本上降低光学成本，同时降低了客户的进入门槛。”

Tower Semiconductor首席执行官Russell Ellwanger表示：“我们与瞻博网络在硅光子学方面的合作将为全行业产品开发带来重大变革，可以将III-V半导体的优势与大批量硅光子制造相结合。我们将为本行业和整个社会打造出具有真正独特价值的突破性产品。”

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